微速讯：铜峰电子：融资净偿还1857.38万元，融资余额2.68亿元（06-19）

【资料图】

铜峰电子融资融券信息显示，2023年6月19日融资净偿还1857.38万元；融资余额2.68亿元，较前一日下降6.48%。

融资方面，当日融资买入495.2万元，融资偿还2352.58万元，融资净偿还1857.38万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.68亿元。

铜峰电子融资融券交易明细（06-19）

铜峰电子历史融资融券数据一览

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